Τρίτη, 10 Μαΐου 2011

Intel: εισαγωγή 3D τεχνολογιών και στην κατασκευή transistor VS AMD: "Δε χρειαζόμαστε 3D transistors"










Η Intel έχει εξελίξει σε μεγάλο βαθμό την τεχνολογία που χρησιμοποιεί για την κατασκευή “chip” με την εισαγωγή των transistor τριών διαστάσεων, τα οποία μπορούν να κάνουν τους υπολογιστές μας, τα smartphone μας, καθώς και τα tablet PC μας σαφώς γρηγορότερα και με καλύτερες επιδόσεις...
Η εταιρεία σε πρόσφατη συνέντευξη τύπου, δήλωσε μέσω εκπροσώπου της ότι έχει προχωρήσει στη δημιουργία<...>transistor τριών διαστάσεων με την παράλληλη χρήση της τεχνολογίας κατασκευής chip 22νανόμετρων.

Η νέα αυτή τεχνολογία, η οποία ονομάζεται tri-gate transistors, θα αντικαταστήσει τα flat δύο διαστάσεων transistor με μια νέα 3D δομή η οποία θα επιτρέψει στην εταιρεία να δημιουργήσει σαφέστατα πιο ισχυρά και γρήγορα transistor με ανάλογα καλύτερες επιδόσεις.

Δεν πέρασαν παρά μόνο λίγες ώρες από τη στιγμή που η Intel ανακοίνωσε την τεχνολογία Tri-Gate και η AMD έσπευσε να σχολιάσει τη "σημαντικότερη ανακοίνωση" της Intel για το 2011. Όπως ήταν φυσικό, η AMD δεν εντυπωσιάστηκε από τα όσα ανέφερε η Intel.

Η εταιρεία GlobalFoundries, ο κατασκευαστικός βραχίονας της AMD, ανέφερε ότι θα προχωρήσει στα 22 και 20 νανόμετρα εξελίσσοντας τις υπάρχουσες τεχνολογίες. Η εταιρεία ξεκαθάρισε ότι δε θα χρειαστεί κάποια μεγάλη τεχνολογική καινοτομία (κατά τα πρότυπα του Tri-Gate) μέσα στο επόμενο διάστημα και θα κινηθεί σε μια τέτοια κατεύθυνση μόνο όταν επιχειρήσει να κατασκευάσει transistors κάτω από τα 20nm.

Έτσι, φαίνεται ότι οι δρόμοι της Intel και της AMD χωρίζουν για τα καλά, σε ό,τι έχει να κάνει με την τεχνολογία υλοποίησης του hardware. Σε αντίθεση με την AMD, η Intel σκοπεύει να αξιοποιήσει τα 3D transistors στο αμέσως επόμενο διάστημα και πιο συγκεκριμένα στους επεξεργαστές Ivy Bridge που θα κατασκευάζονται στα 22 νανόμετρα.

0 σχόλια:

Δημοσίευση σχολίου

Related Posts Plugin for WordPress, Blogger...